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      1. 豐田與電裝官宣:合資的車載半導體企業明年4月成立

        發布時間:2019-12-16 16:00    來源:新京報
         

        關鍵詞:車載半導體 合資 豐田 電裝

        摘要:新京報記者獲悉,由豐田和電裝共同投資成立的車載半導體合資企業MIRISE對外宣布,公司將于2020年4月正式成立。

          新京報記者獲悉,由豐田和電裝共同投資成立的車載半導體合資企業MIRISE對外宣布,公司將于2020年4月正式成立。

          據悉,MIRISE將致力于三個技術開發領域,包括電力電子領域、傳感器領域以及SoC(片上系統)。為了在市場中快速實現開發工作,MIRISE將與大學、研究機構、初創企業和半導體相關公司進行合作。

          MIRISE提出了2030年的企業愿景,即實現擁有優越技術環境、兼具安全性與舒適性的出行社會,由MIRISE提供的半導體電子產品在其中起到核心支撐的作用。

          此外,MIRISE還提出了2024年的中期經營方針,從整車和零部件的角度出發,將結合豐田在車輛技術方面的專業知識和電裝在汽車零部件方面的專業知識,加快電動車與自動駕駛汽車的技術創新,并推動下一代車載半導體的快速發展。

        (責編:)

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